文章詳情

手機ESD控製（二）

日期：2025-05-07 10:43
瀏覽次數：3814
摘要：

3. PCB抗靜電設計原則：
 

a減少回路麵積(麵積越大，所包含的場流量越大，其感應電流越大)。

b 走線越短越好。

cPCB接地麵積越大越好。

d電源與地之間接電容。

e器件與靜電源隔離。

fPCB的接地線需要低阻抗且要有良好的隔離。

g所有的組件越近越好。

h同一特性器件越近越好。

i電源與地越接近越好。

j電源、地布局在板中間比在四周好。

k存在多組電源和地時，以格子方式連接。

l信號線越靠近地線越好。

m太長的信號線或電源線必須與地線交錯布置。

n在電源和地之間放置高頻旁路電容。

4.PCB上外露金屬的設計：

a外露金屬容易被ESD擊中，因此金屬本體及延伸至PC板內部線路周圍必須隔離2mm以上間隙。

b加上**放電，吸收靜電(GND銅箔越寬越好，並直接回主地)。

c多層板的內層同樣需要隔離。

d整麵的防護：加上金屬接地麵。

5.PCB板邊緣和螺絲孔的設計：

aA處為機構設計加長靜電路徑，防止靜電進入。

bB處在板邊緣設計一條銅箔，直接連回主地，不可連接其它回路，並適度露銅或取消阻焊，以吸收靜電。

cC處螺孔設計原理同B。

dD機構加上防護片，防止靜電進入。

6.減少場耦合的方法

a在源端使用濾波器衰減信號

b在接收端使用濾波器衰減信號

c增加距離以減少耦合

d降低源端和接收端的天線效應

e 90度極性差異

f在傳輸與接收端之間使用隔離方式

g增加傳輸與接收天線的阻抗以降低磁場耦合

h使用均勻、低阻抗參考板使信號一直保持在共模狀態

7. 外殼設計準則

a外殼的金屬部份需接機殼地

b至少需要與電子器件或電路走線距離2.2mm以上

c若無法接機殼地時須距離2cm以上

d儘量使同屬性電子器件在一起

e要有足夠空間，以避免阻礙PCB設計

f所有相連接之金屬材料其EMF差要小於0.75V

g所有設計須有另加隔離片的空間

h所有孔洞或縫隙不能大於2cm

i使用多個小孔取代一個大孔

j不可在接機殼地或靜電敏感組件附近挖孔

k 使用金屬帶(foiltape)時，必須與機殼實現電接觸

h 連接帶需短而寬

ESD糾錯方法及補救措施

由於ESD控製的複雜性，即使經驗非常豐富的工程師也難做到萬無一失，對進入生產環節才發現ESD問題的產品能夠準確及時補救十分重要。

1、糾錯的原則及步驟

樣機ESD通不過是個讓工程師頭疼的問題，可以根據下麵的步驟來發現並分析產生的問題及原因。


a.仔細觀察實驗現象。注意電弧的放電強度及放電方向，讓ESD放電槍(GUN)從不同方向靠近放電點，觀察現象有何不同，分析靜電是如何進入機身。


b.逐漸增加或減少放電電壓，觀察手機是在哪個電壓區間發生失效。例如，在做空氣放電測試時，如果8KV不能通過，向下打6KV、4KV；如果8KV通過，則向上打10KV、12KV、15KV觀察實驗現象。


c.畫圖及列表，詳細記錄實驗現象。畫出手機正麵，反麵及側麵示意圖，準確標注放電點，必要處以彩色筆標出電弧方向。列表詳細記錄每一放電點的實驗現象。如某點在某一正負電壓值放電次數、失效次數及每次失效現象，是關機、複位還是LCD顯示不正常，都詳細記錄以便參考。


d.一台樣機的現象總是帶有隨機性，需要對幾台樣機進行同樣的測試，找出失效的共性現象，以便準確判斷失效原因。


e. 根據實驗現象進行分析，判斷失效原因。由於ESD的失效原因是多種多樣的，所以由一個現象可能分析出幾種不同的原因，其中的某一個或幾個引起手機ESD失效。這需要工程師進行更深一步的分析，針對每一種可能進行具體實驗，*終找出失效的真正原因。

2、補救措施

如果不是萬不得已，儘量找到較好的補救措施，使產品不至於從新設計。分析失效原因之後，必須認真尋找*恰當的補救措施。


a.必須做大量的試驗來尋找解決方案，這是一個反複而枯燥的過程，針對不同的原因采用不同的方法，如露銅吸收靜電、加導電材料釋放靜電、添加防護墊及防靜電器件等方法，將靜電合理阻擋、疏通或吸收。


b.找到解決方案後，必須對此方案進行進一步的分析，儘量做到經濟並適於量產，避免采用昂貴的元器件及在製造過程中采用手工操作。

下一篇： 手機ESD控製（一）
上一篇： 防靜電工作桌麵、地麵、椅及腕帶的電阻測量

粵公網安備 44190002002773號