手機ESD控製（一）

日期：2025-05-07 13:03

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摘要：

ESD破壞大多數明顯的影響是器件失效，從手指或其它導體上突然的靜電釋放能夠破壞靜電敏感器件或者微電路。處於靜電釋放危險中的電子器件可能完全不受影響，或產生了損傷但並不能立即被察覺，但是由於中間階層品質降低，其預期壽命可能降低，這就是一個潛在的設備操作故障。ESD事件導致器件品質降低，在持續使用時引起失效。ESD的破壞可以是累積性的，導致受損器件功能時好時壞，而且這類故障具有一定的隱蔽性。ESD另一個重要的影響是對於操作設備的乾擾。由ESD事件傳遞和發射的能量能夠**作係統誤認為有效數據，導致在數據傳輸過程中引起暫時錯誤，在更嚴重情況下，設備可能產生嚴重的故障，如電話斷線或完全被切斷，需要手動重新開啟。

ESD控製技術

防止ESD損壞的一個辦法是在器件、電路包裝和係統裡設計抗ESD的專門保護結構，另一個方法是防止靜電電荷積累，從而避免ESD的發生。

1.ESD控製的基本原則：

a 認識到所有的電子組件和裝配件都對於ESD破壞敏感；

b 在冇有適當接地情況下避免觸摸敏感組件和裝配件；

c除非在一個靜電**環境中，應該避免運輸、儲藏和搬運靜電敏感組件和裝配件。

2. 設計保護

保護微電子電路組件的主要有效手段是在器件製造時建立保護回路。設計保護回路要在三個要素之間綜合考慮─器件的主要功能、器件製造製約(例如屏蔽水平和材料特性)和器件的位置(ESD控製)。保護電路對於ESD瞬間的反應必須比被保護的器件迅速。雖然典型的器件保護可以通過設計回路獲得，然而冇有器件製造商能夠完全消除ESD破壞問題，因此，還需要附加的保護措施。

電子技術的發展趨勢是電子設備速度將越來越高，在一些情況下速度和其它的功能標準可能製約保護措施的使用。使用這些受限製的保護措施，需要器件製造商和使用者之間儘早協調，以便在電路封裝和係統上建立保護，同時預先安排特彆的處理技術。由於標準的控製程序不夠充分以及不允許一些自動安裝技術，這樣的要求對於靜電敏感器件極為關鍵。電路封裝保護技術包括采用適當的遮蔽保護膜、特殊連接設計、保護環和組件放置。完整的係統使設計也必須考慮ESD引起的臨時性乾擾，解決措施可以采用屏蔽，並且電路板的設計布置需要考慮到典型的噪聲抑製技術。

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