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半導體無塵室**工作規範

日期:2024-03-29 14:00
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摘要:
 
半導體無塵室**工作規範
 
一、無塵室須知
1. 進入無塵室前,必須知會管理人,並通過基本訓練。
2. 進入無塵室嚴禁吸煙,吃(飲)食,外來雜物(如報章,雜誌,鉛筆...等)不可攜入,並嚴禁嘻鬨奔跑及團聚談天。
3. 進入無塵室前,需在規定之處所脫鞋,將鞋置於鞋櫃內,外衣置於衣櫃內,私人物品置於私人櫃內,櫃內不可放置食物。
4. 進入無塵室須先在更衣室,將口罩,無塵帽,無塵衣以及鞋套按規定依程序穿戴整齊,再經空氣洗塵室洗塵,並踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。
5. 戴口罩時,應將口罩戴在鼻子之上,以將口鼻孔蓋住為原則,以免呼吸時汙染芯片。
6. 穿著無塵衣,無塵帽前應先整理服裝以及頭發,以免著上無塵衣後,不得整理又感不適。
7. 整肅儀容後,先戴無塵帽,無塵帽的穿戴原則係:
(1)頭發必須完全覆蓋在帽內,不得外露。

(2)無塵帽之下擺要平散於兩肩之上,穿上工作衣後,方不致下擺脫出,裸露肩頸部。
8. 無塵帽戴妥後,再著無塵衣,無塵衣應尺吋合宜,才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞,穿衣時應注意帽之下擺應保平整之狀態,無塵衣不可反穿。
9. 穿著無塵衣後,才著鞋套,拉上鞋套並將鞋套整平,確實蓋在褲管之上。
10. 戴手套時應避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子汙染),戴上手套後,應將手套之手腕置於衣袖內,以隔絕汙染源。
11. 無塵衣著妥後,經洗塵,並踩踏除塵毯,方得進入無塵室。
12. 不論進入或離開無塵室,須按規定在更衣室脫無塵衣,不可在其它區域為之,尤不可在無塵室內邊走邊脫。
13. 無塵衣,鞋套等,應定期清洗,有破損,脫線時,應即換新。
14. 脫下無塵衣時,其順序與穿著時相反。
15. 脫下之無塵衣應吊好,並放於更衣室內上層櫃子中;鞋套應放置於吊好的無塵衣下方。
16. 更衣室內小櫃中,除了放置無塵衣等規定物品外,不得放置其它物品。
17. 除規定紙張及物品外,其它物品一概不得攜入無塵室。
18. 無塵衣等不得攜出無塵室,用畢放置於規定處所。
19. 口罩與手套可視狀況自行保管或重複使用。
20. 任何東西進入無塵室,必須用灑精擦拭乾淨。
21. 任何設備的進入,請知會管理人,在無塵室外擦拭乾淨,方可進入。
22. 未通過考核之儀器,禁止使用,若遇緊急情況,得依緊急處理步驟作適當處理,例如關閉水、電、氣體等開關。
23. 無塵室內**不可動火,以免發生意外。
二、無塵室操作須知
1. 處理芯片時,必須戴上無纖維手套,使用清洗過的乾淨鑷子挾持芯片,請勿以手指或其它任何東西接觸芯片,遭碰觸汙染過的芯片須經清洗,方得繼續使用:
(1) 任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過,或是鑷子掉落地上,必須拿去清洗請勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。
(2) 芯片清洗後進行下一程序前,若被手指碰觸過,必須重新清洗。
(3) 把芯片放置於石英舟上,準備進爐管時,若發現所用鑷子有汙損現象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的汙染,必須將芯片重新清洗,並立即更換乾淨的鑷子使用。
2. 芯片必須放置盒中,蓋起來存放於規定位置,儘可能不讓它暴露。
3. 避免在芯片上談話,以防止唾液濺於芯片上,在芯片進擴散爐前,請特彆注意,防止上述動作產生,若芯片上沾有纖維屑時,用氮**噴之。
4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟,石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上,取出芯片時,必須垂直向上挾起,避免刮傷芯片,顯微鏡鏡頭確已離芯片,方可從吸座上移走芯片。
5. 芯片上,若已長上氧化層,在送黃光室前切勿用鑽石刀在芯片上刻記。
6. 操作時,不論是否戴上手套,手絕不能放進清洗水槽。
7. 使用化學站或烤箱處理芯片時,務必將芯片置放於鐵弗龍晶舟內,不可使用塑料盒。
8. 擺置芯片於石英舟時,若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片,然後再進氧化爐。
9. 請勿觸摸芯片盒內部,如被碰觸或有碎芯片汙染,必須重作清洗。
10. 手套,廢紙及其它雜碎東西,請勿留置於操作台,手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須換新。
11. 非經指示,絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關閥控製鈕或把手。
12. 奇怪的味道或反應異常的溶液,顏色,聲響等請即通知相關人員。
13. 儀器因操作錯誤而有任何損壞時,務必立刻告知負責人員或老師。
14. 芯片盒進出無塵室須保持乾淨,並以保鮮膜封裝,違者不得進入。
15. 無塵室內一律使用原子筆及無塵筆記本做記錄,一般紙張與鉛筆不得攜入。
三、黃光區操作須知
1. 濕度及溫度會影響對準工作,在黃光區應注意溫度及濕度,並應減少對準機附近的人,以減少濕、溫度的變化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得攜出黃光區以免感光。
3. 己上妥光阻,而在等待對準曝光之芯片,應放置於不透明之藍黑色晶盒之內, 盒蓋必須蓋妥。
4. 光罩使用時應持取邊緣,不得觸及光罩麵,任何狀況之下,光罩鉻膜不得與他物接觸,以防刮傷,光罩之落塵可以氮**吹之。
5. 曝光時,應避免用眼睛直視曝光機汞燈。
四、鑷子使用須知
1. 進入實驗室後,應先戴上手套後,再取鑷子,以免沾汙。
2. 唯有使用乾淨的鑷子,才可持取芯片,鑷子一旦掉在地上或被手觸碰,或因其它原因而遭汙染,必須拿去清洗,方可再使用。
3. 鑷子使用後,應放於各站規定處,不可任意放置,如有特殊製程用鑷子,使用後應自行保管,不可和實驗室內各站之鑷子混合使用。
4. 持鑷子應采"握筆式"姿勢挾取芯片。
5. 挾取芯片時,順序應由後向前挾取,放回芯片時,則由前向後放回,以免刮傷芯片表麵。
6. 挾取芯片時,"短邊" (鋸狀頭)置於芯片正麵,"長邊" (平頭)置於芯片背麵,挾芯片空白部分,不可傷及芯片。
7. 嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。
8. 鑷子僅可做為挾取芯片用,不準做其它用途。
五、化學藥品使用須知
1. 化學藥品的進出須登記,並知會管理人,並附上物質**資料表(MSDS)於實驗室門口。
2. 使用化學藥品前,請詳讀物質**資料表(MSDS),並告知管理人。
3. 換酸前必先穿著防酸塑料裙,戴上防酸長袖手套,頭戴護鏡,腳著塑料防酸鞋,始可進行換酸工作。
4. 不得任意打開酸瓶的蓋子,使用後立即鎖緊蓋子。
5. 稀釋酸液時,千萬記得加酸於水,絕不可加水於酸。
6. 勿嘗任何化學藥品或以嗅覺來確定容器內之藥品。
7. 不明容器內為何種藥品時,切勿搖動或倒置該容器。
8. 所有化學藥品之作業均須在通風良好或排氣之處為之。
9. 操作各項酸液時須詳讀各操作規範。
10. 酸類可與堿類共同存於有抽風設備的儲櫃,但絕不可與有機溶劑存放在一起。
11. 廢酸請放入廢酸桶,不可任意傾倒,更不可與有機溶液混合。
12. 廢棄有機溶液置放入有機廢液桶內,不可任意傾倒或倒入廢酸桶內。
13. 勿任意更換容器內溶液。
14. 欲自行攜入之溶液請事先告知經許可後方可攜入,如果欲自行攜入之溶液具有危險性時,必須經評估後方可攜入,並請於容器上清楚標明容器內容物及保存期限。
15. 廢液處理:廢液分酸、堿、氫氟酸、有機、等,分開處理並登記,回收桶標示清楚,廢液桶內含氫氟酸等酸堿,**不可用手觸碰。
16. 漏水或漏酸處理:漏水或漏酸時,為確保**,**不可用手觸碰,先將電源總開關與相關閥門關閉,再以無塵布或酸堿吸附器處理之,並報備管理人。
六、化學工作站操作
1. 操作時須依規定,戴上橡皮手套及口罩。
2. 不可將塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3. 添加任何溶液前,務必事先確認容器內溶劑方可添加。
4. 在化學工作站工作時應養成良好工作姿勢,上身應避免前傾至化學槽及清洗槽之上方,一方麵可防止危險發生,另一方麵亦減少汙染機會。
5. 化學站不操作時,有蓋者應隨時將蓋蓋妥,清洗水槽之水開關關上。
6. 化學藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時,應即用水衝洗濺傷部位15分鐘以 上,且必須皮膚顏色恢複正常為止,並立刻安排急救處理。
7. 化學品外泄時應迅速反應,並做適當處理,若有需要撤離時應依指示撤離。
8. 各化學工作站上使用之橡皮手套,避免觸碰各機台及工作台,及其它器具等物,一般操作請戴無塵手套。
七、RCA Method
1. DI Water 5min
2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃,去金屬、有機、油

3. DI Water 5min
4. HF:H2O 10~30sec,去自然氧化層(Native Oxide)
5. DI Water 5min
6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃,去金屬有機

7. DI Water 5min
8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子

9. DI Water 5min
10. Spin Dry
八、清洗注意事項

1. 有水則先倒水﹐H2O2*後倒﹐數字比為體積比。
2. 有機與酸堿**不可混合﹐操作平台也務必分開使用。
3. 酸堿溶液等冷卻後倒入回收槽﹐並以DI Water衝玻璃杯5 min。
4. 酸堿空瓶以水清洗後﹐並依塑料瓶﹐玻璃瓶分開置於室外回收筒。
5. 氫氟酸會腐蝕骨頭﹐若碰到立即用葡萄酸鈣加水塗抹,再用清水衝洗乾淨,並就醫。碰到其它酸堿則立即以DI Water大量衝洗。
6. 清洗後之Wafer儘量放在DI Water中避免汙染。
7. 簡易清洗步驟為1-2-9-10;清洗SiO2步驟為1-2-10;清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8. 去除正光阻步驟為1-2-10,或浸入ACE中以超音波振蕩。
9. 每個玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液﹐蝕刻、清洗、電鍍、有機絕不能混合。
10. 廢液回收分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機五種,分開回收並記錄,傾倒前先檢查廢棄物兼容性表,確定無誤再傾倒。
 
 
 
 
 
 



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