手机ESD控制（一）

日期：2025-05-31 07:41

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摘要：

ESD破坏大多数明显的影响是器件失效，从手指或其它导体上突然的静电释放能够破坏静电敏感器件或者微电路。处于静电释放危险中的电子器件可能完全不受影响，或产生了损伤但并不能立即被察觉，但是由于中间阶层品质降低，其预期寿命可能降低，这就是一个潜在的设备操作故障。ESD事件导致器件品质降低，在持续使用时引起失效。ESD的破坏可以是累积性的，导致受损器件功能时好时坏，而且这类故障具有一定的隐蔽性。ESD另一个重要的影响是对于操作设备的干扰。由ESD事件传递和发射的能量能够**作系统误认为有效数据，导致在数据传输过程中引起暂时错误，在更严重情况下，设备可能产生严重的故障，如电话断线或完全被切断，需要手动重新开启。

ESD控制技术

防止ESD损坏的一个办法是在器件、电路包装和系统里设计抗ESD的专门保护结构，另一个方法是防止静电电荷积累，从而避免ESD的发生。

1.ESD控制的基本原则：

a 认识到所有的电子组件和装配件都对于ESD破坏敏感；

b 在没有适当接地情况下避免触摸敏感组件和装配件；

c除非在一个静电**环境中，应该避免运输、储藏和搬运静电敏感组件和装配件。

2. 设计保护

保护微电子电路组件的主要有效手段是在器件制造时建立保护回路。设计保护回路要在三个要素之间综合考虑─器件的主要功能、器件制造制约(例如屏蔽水平和材料特性)和器件的位置(ESD控制)。保护电路对于ESD瞬间的反应必须比被保护的器件迅速。虽然典型的器件保护可以通过设计回路获得，然而没有器件制造商能够完全消除ESD破坏问题，因此，还需要附加的保护措施。

电子技术的发展趋势是电子设备速度将越来越高，在一些情况下速度和其它的功能标准可能制约保护措施的使用。使用这些受限制的保护措施，需要器件制造商和使用者之间尽早协调，以便在电路封装和系统上建立保护，同时预先安排特别的处理技术。由于标准的控制程序不够充分以及不允许一些自动安装技术，这样的要求对于静电敏感器件极为关键。电路封装保护技术包括采用适当的遮蔽保护膜、特殊连接设计、保护环和组件放置。完整的系统使设计也必须考虑ESD引起的临时性干扰，解决措施可以采用屏蔽，并且电路板的设计布置需要考虑到典型的噪声抑制技术。

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